平板拋光機(jī)鏡面加工技術(shù)是一門新興的綜合性加工技術(shù)，它集成了現(xiàn)代機(jī)械、光學(xué)、電子計(jì)算機(jī)、測(cè)量及材料等先進(jìn)技術(shù)成就，已成為國(guó)家科學(xué)技術(shù)發(fā)展水平的重要標(biāo)志。
隨著各種新型功能陶瓷材料的不斷研制成功，以及這些材料在各種高性能電子元器件、光學(xué)、信息系統(tǒng)等領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用，要求元件和零件的加工精度越來越高，有的甚至要求達(dá)到納米級(jí)或更高的加工精度以及無損傷的表面加工質(zhì)量。對(duì)于拋光來說，主要是在維持研磨所取得良好的平面度前提下，去除工件表面微小的凸起和表面損傷層，以獲得鏡面光度。所以要求均與、無方向性地拋光整個(gè)工件表面。反映在速度上，就是工件表面上每一點(diǎn)的相對(duì)速度大小應(yīng)在任何時(shí)候都保持恒定。工件是不變形的剛體，拋光盤是能按工件加工面形狀變形的彈性體。這時(shí)可以忽略介于兩者之間的磨粒與加工液的厚度和形狀變化，認(rèn)為工件與拋光盤間全面貼緊；當(dāng)工件尺寸大于拋光盤半徑，或偏心距過大時(shí)，工件會(huì)露出拋光盤，既有一部分表面不能與拋光盤始終接觸；當(dāng)研磨或拋光過程中，工件材料平行度誤差超出允許范圍時(shí)就需要對(duì)其平行度進(jìn)行修正。
平板拋光機(jī)的鏡面拋光加工工序中，可以認(rèn)為工件的去除量主要是由磨削路徑的長(zhǎng)度決定的，因此直接控制工件表面的磨削路徑長(zhǎng)度能夠更加精確控制工件的去除量。